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          產品展示
          XDW282-全自動晶圓臨時解鍵合機

          4”-8”晶圓適用
          可處理薄晶圓
          晶圓料籃裝卸料
          自動已鍵合晶圓對準
          熱拆解鍵合晶圓
          鍵合膠膜機械手自動撕除
          自動晶圓切割膜貼覆
          晶圓智能料籃內測繪
          可選嵌入式LED紫外線照射模塊
          工控機+Windows系統
          SECS/GEM 或簡易聯網能力
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