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          產品展示
          XBW262-全自動晶圓臨時鍵合機

          4”-8”晶圓適用
          可處理薄晶圓
          真空熱壓鍵合
          晶圓料籃裝卸料
          自動支撐晶圓、產品晶圓對準
          自動晶圓鍵合
          晶圓智能料籃內測繪
          可選晶圓鍵合后在線測量
          工控機+Windows系統
          SECS/GEM 或簡易聯網能力
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