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          產品展示
          NMW200 / NMW300-全自動晶圓切割貼膜減薄撕膜一體機

          4”-8” / 8”-12”晶圓適用
          全自動切割膜貼膜
          全自動減薄膜撕膜
          超薄晶圓處理能力
          配置可翻轉晶圓機械手
          貝努利晶圓搬運技術
          晶圓智能料籃內測繪
          可選晶圓料盒直接上料
          非接觸晶圓校正
          藍膜、紫外線膠膜、預切割膜可選
          工控機+Windows系統
          SECS/GEM 或簡易聯網能力
          與減薄拋光機自由聯機能力
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